富士康放弃印度建厂计划，8.5亿打水漂也要跑！

刚刚，富士康喜提新称号——“退堂鼓一级演奏家”。原因就是富士康最近在印度吃了败仗，也开始打起了退堂鼓。

就在前日夜间，富士康官方突然发布声明称，已退出与印度Vedanta集团成立的价值195亿美元的半导体合资企业。

图为鸿海科技集团声明部分

195亿美元是什么概念？换算成人民币的话，差不多就是1410亿元。

所以，这块价值千亿的“饼”，对于富士康来说，绝对是一块大饼。

但是现在，说黄就黄了。

富士康回应遭黑客攻击：对集团影响不大:12月9日消息，富士康遭到了勒索软件的攻击，短暂地导致其在墨西哥的生产设施出现问题，并导致数据被盗。据悉，该勒索软件攻击发生在感恩节周末，黑客为DoppelPaymer团伙。这次攻击的目标是奇瓦瓦州华雷斯市的富士康工厂，感染了大约1200台服务器，未加密的文件被盗走100GB，勒索软件攻击还导致20TB至30TB的备份数据被删除。据悉，DoppelPaymer团伙要求支付1804.0955 比特币 (价值约 2.2 亿元)的赎金，以换取加密密钥和不公布被盗数据的承诺。富士康没有支付，目前至少有部分数据已经被公布在暗网上。

对此，富士康回应称，其美洲工厂近日确实遭受网络勒索病攻击，目前其内部资安团队已完成软件以及作业系统安全性更新，同时提高了资安防护层级。同时，受影响的厂区的正在恢复网络，对集团整体营运影响不大。（IT之家）[2020/12/9 14:41:45]

为何曲折？这个答案也可以在项目进度中找到，说白了还是钱和技术的事。

动态 | Squire与富士康旗下桦汉科技合作 制造新一代矿机:据globe news wire消息，加拿大数字货币矿机制造商Squire与富士康旗下工业主板制造商桦汉科技公司合作，制造下一代矿机系统。据悉，桦汉科技公司最大的股东是富士康科技集团，后者是最大的电子制造业服务商。此前Squire曾宣布三星电子成为其在韩国制造ASIC芯片的代工合作伙伴。[2018/10/13]

要知道富士康和Vedanta能够合作有一个大的前提背景。2021年，印度政府宣布要拿出100亿美元激励补贴给符合条件的半导体和显示器制造商。

印度政府的海口，确实是夸下了。

但是正当富士康和Vedanta满心欢喜，准备用这家合资的半导体企业申请下来这笔最高可以补贴项目成本一半的政府补贴时，印度政府却不情愿了。

动态 | 富士康区块链手机Finney预计11月上线:据CoinTelegraph消息，Sirin Labs和富士康子公司联合发布的区块链手机Finney将于2018年11月上线。Sirin Labs曾在去年的ICO中募得1.578亿美元，由足球巨星梅西助力。[2018/7/11]

据彭博社报道，这家原计划生产28nm芯片的半导体工厂技术没有达到印度政府的要求。所以印度政府数十亿的补贴迟迟未到，且要求其重新申请。

这笔补贴想要被拿到，是真的难。

不得不说，黑马真心觉得，印度政府不愧是一位“画饼高手”。

而印度政府给出的拒绝给补贴的理由，其实也很有意思。

富士康生产的超安全加密手机细节曝光:据bitcoin.com，关于Sirin Finney的技术细节已经浮出水面，这是一款超安全的移动设备，承诺保密加密货币交易。这款手机将配置一个嵌入式的冷钱包，并将由制造iPhone的同一家公司建造。Sirin Labs已经发布了其“超安全”冷存储加密钱包手机的规范，预计今年晚些时候将会对市场产生影响。去年，该公司由足球巨星梅西助阵推广。富士康国际控股(FIH)将在其设备中嵌入Finny设备，主导手机的原始设计和制造，而Sirin将引领冷钱包硬件和专业操作系统的开发。该平台将以高通Snapdragon 845和128GB内存、6GB RAM和Android 8.1为基础，将配备一个12MPx主相机和8MPx自拍相机和一个“超安全”的指纹传感器。[2018/5/9]

半导体技术这东西，富士康和Vedanta确实没有。毕竟，一家是以消费电子产品组装出名的组装大佬，一家是印度本土著名的金属石油集团。

富士康区块链手机将于今年10月份开卖:据日经新闻报道，使用区块链技术的智能手机预计将在今年10月登陆日本等 5 个国家，研发总部设于以色列的Sirin Labs和鸿海子公司合作，着手进行量产化准备，目标今年内出货10万支以上区块链智能手机。Sirin Labs首席行销官Nimrod May接受日经新闻采访时表示，“已选定包含日本在内的 5 个国家做为试点。这些国家拥有为数众多想尝试新技术的‘吃螃蟹的人’(early adopters)”。除日本之外，Sirin Labs 也计划在美国、英国、韩国、越南开店。[2018/5/1]

两家的业务其实和半导体八竿子打不着。然而这年头，谁不跨个界创业呢？

更何况，两家的家底都非常殷实，花不完，根本花不完。

只不过就是没有技术罢了，所以之前生产28nm芯片的计划也得被迫改道。

图片源自Pexels

但是两家都挺会拉外援，还找到了——意法半导体公司。

让意法半导体公司入股生产技术，这个问题不就解决了？

然而，让人意想不到的是，虽然富士康和Vedanta的合资半导体公司获得了意法半导体公司的技术授权。但是印度政府希望后者可以“参与更多的游戏”。

就比如说，让意法半导体公司在这家合资企业手持股份。

这时候，意法半导体公司就很懵了：我寻思，这印度政府是不是有啥诈呀？

所以他并不想搅合进来，过多参与，也就让这事卡住了。

图为印度总理莫迪和富士康董事长刘扬伟

在项目停滞，补贴未到的情况下，富士康再一看“好兄弟”，同为果链巨头的纬创在印度遭的这些罪。

此处插一句，据彭博社报道，印度塔塔集团正准备于今年8月，收购纬创旗下位于印度的iPhone工厂。

富士康一寻思，不对劲，越来越不对劲。印度的野心，似乎不仅是吸引自己来投资建厂，这是要等自己把所有都搞定了，就来摘桃子呀。

自己要是再往这家合资半导体企业中投钱，那很容易被拖进去。富士康再一寻思印度这些年的德行，更是兜头就是一盆凉水，冷静下来。

富士康大手一挥：我不干了。

图片源自electronicweekly

可以预料到的是，当富士康撤退印度半导体产业之后，能够接手的外企并不多。那这个摊子，就得印度的寡头企业们接下来了。

当然，其实黑马用印度半导体产业形容也不太准确，因为这还真没形成产业。只不过，还是印度总理莫迪的一个战略性产业计划。

虽然印度政府是立下了未来4到5年要将印度打造成世界上最大的半导体基地的flag。但是大家懂的都懂，这明明还尚在雏形。

图为美国与印度在半导体方面的合作，图片截自央视网

即使前进一万步来讲，印度真的建造起了晶圆厂，但是本土的技术、人才，上下游产业链的支持力依然不足。

4到5年时间，印度也没办法一口吃成个大胖子。更何况印度那跑火车的嘴，基本上，这压根无异于天方夜谭。

然而现在，仅半导体战略前期巨额投入这一项，少了富士康，就够给打击了。

当然，这些年，在印度吃亏的企业不在少数，小米、诺基亚、微软、亚马逊、麦当劳、肯德基、可口可乐……印度的营商环境，地球人都知道堪比恒河水浑浊。

所以富士康这一跑，从另一个角度来看，倒也是及时止损了。

据高盛预测，印度有望在2075年超越美国，成为世界第二大经济体。但是看看现在进入印度的企业们，肉没吃到多少，反而吃了一嘴的毛。

图片源自高盛研究

想要进入印度，还想要赚到钱，不是一件容易的事。印度不仅想要抢钱，甚至想要抢走产业链，不只是手机，还有汽车、半导体等多个产业。

因此，说到最后，去印度投资，一波三折是小事，倾家荡产都有可能，风险是肯定有的。

只有栽下梧桐树，才能引得凤凰来。但是，浅看印度这些骚操作，暂时应该还不会开窍。

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