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富士康退出195亿美元芯片工厂计划,印度半导体计划“受挫”|钛媒体焦点

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图片来源:视觉中国

合资公司成立一年多,富士康放弃了此前在印度投资建设晶圆厂的计划。该合资企业此前根据印度相关政策申请了政府补贴,以生产先进制程的芯片,但申请未能达成。

根据富士康母公司鸿海精密发布的公告,鸿海后续将不再参与和印度Vedanta集团合资公司的运作,该合资公司未来将完全由Vedanta100%持有,鸿海与该合资法人已无关联。一年多之前,富士康与Vedanta签署协议,拟在印度Gujarat邦建立半导体和显示器生产工厂,总投资金额达到195亿美元。

7月11日,鸿海精密进一步对外表示,双方均认为该项目推进不够快,还存在双方无法慢慢解决的问题。此外,该合作还受到与项目本身不相关的外部因素影响。Counterpoint研究副总裁NeilShah对媒体表示:“这笔交易的失败对莫迪‘印度制造’的推动来说无疑是一个挫折。”

富士康申请注册元宇宙商标:天眼查App显示,近日,富士康工业互联网股份有限公司申请注册“FII 元宇宙”“FII META”等商标,国际分类涉及通讯服务、广告销售,目前商标状态为申请中。[2021/12/23 7:59:14]

195亿美元的工厂计划,一年不到即“搁浅”

2021年,印度政府宣布通过制造业激励计划拨出100亿美元,用于推动半导体和显示器制造生态系统的发展,符合条件的企业有资格获得至多15亿美元帮助筹备建设。彼时,正值新冠疫情期间,全球市场均出现了芯片短缺的情况。

2022年2月14日,印度能源集团Vedanta宣布已经与鸿海签署备忘录,双方将成立一家合资公司在印度制造半导体,Vedanta将持有合资公司多数股权,其董事长AnilAgarwal将担任合资公司董事长。富士康将投资1.187亿美元,持有该合资公司40%的股份。

现场 | 富士康集团副总裁许立威:数字经济是破局经济 将促进金融强国建设:金色财经现场报道,11月10日,由华荣资本主办的2019世界区块链数字科技大会(WBDC)开幕式在成都举办。富士康集团副总裁许立威现场进行《区块链、人工智能、大数据、物联网等对数字经济时代的破局和影响》演讲指出,数字经济时代的形成包含4方面,基建层面,互联网、云计算等;基层技术上,区块链、人工智能、大数据、物联网等算力,算法的破局性发展;基础应用,即加密数字金融与各行各业的破局性应用;最终形成全民应用,加密数字金融和传统金融等发展形成数字经济时代。数字经济是破局的经济,是促进金融强国建设的重要部分。总体来看,人工智能的神经网络,一个全新的非线性方程“通解”计算器的发明,按需服务的区块链与物联网,PxP数字金融工程,将促进中国数字经济破局性发展成功。[2019/11/10]

同年9月,双方进一步确认该晶圆厂将投资195亿美元,选址位于印度总理莫迪家乡古吉拉特邦,该工厂将为当地带来10万个工作岗位。

动态 | 富士康区块链手机或拥有双屏设计:据Cryptovest报道,Sirin Labs和富士康子公司联合发布的区块链手机Finney或将拥有双屏设计。除了主屏幕,还将配有一个可通过触控激活的屏幕,用于展示敏感信息。据悉,此功能将应对常见的屏幕信息抓取恶意软件,保护用户的敏感信息。[2018/7/12]

对于这一项晶圆厂投资计划,现任印度总理莫迪曾在社交媒体上表示,这是加速印度半导体制造雄心的重要一步。1.54万亿卢比的投资将对促进经济和就业产生重大影响,也将为辅助行业创造一个巨大的生态系统,并帮助印度的中小微企业。

不过,现在随着鸿海精密一纸公告的发出,意味着此前195亿美元的晶圆工厂计划,在一年不到的时间里正式搁浅。对于公告中提及的“无法解决的问题”和“不相关的外部因素“,鸿海精密未向外界进一步阐明。

富士康子公司将帮助Sirin开发生产区块链手机:据彭博报道,创业公司Sirin称,富士康的一家子公司同意帮助开发和生产Sirin实验室的区块链手机Finney。此款新区块链手机旨在帮助用户安全地存储和使用比特币等加密货币以及相关服务。除了先前募集的7000万美元以外,Sirin在12月份还为该项目募集了1.58亿美元。目前,该公司已经收到了2万多个订单,预计10月份出货。它将在越南和土耳其等地销售。[2018/4/5]

按照印度信息技术部副部长RajeevChandrasekhar在社交媒体上的说法,富士康和Vedanta此前向印度政府递交的是一份28纳米晶圆厂的计划,但由于双方均未有半导体制造经验和技术,本预期双方需要第三方作为技术合伙人,但并未找到合适的技术合伙人。

根据路透社5月的报道,印度政府希望欧洲半导体IDM厂商意法半导体更多地参与该合资项目,而不只是为该项目提供技术授权,但合资公司和意法半导体谈判陷入僵局,导致该项目进展缓慢。

RajeevChandrasekhar强调,富士康退出与Vedanta合资的公司,对于印度实现半导体计划没有丝毫影响。自莫迪总理上台以来,印度电子制造业在过去9年实现快速增长,其中半导体制造业在过去18个月快速增长。

印度制造为何难推进

事实上,早在2019年,印度政府就修订了2012年出台的《国家电子政策》,旨在促进印度电子系统设计和制造产业发展,鼓励和推动核心部件开发能力,并促进印度成为该产业的全球中心。

印度莫迪政府提出,争取在2025年实现电子系统设计和制造价值链产值达到4000亿美元,通过进一步提高电子产品制造的附加值,使印度成为电子制造服务业的全球领导者。比如,针对半导体产业链,印度政府在2019年12月15日批准的一项价值约合100亿美元的激励计划,吸引全球大型半导体制造商将印度作为生产基地。

但是,从富士康此次退出合资公司的事件来看,大手笔的激励计划仍然难以推动印度制造向前发展。

市场普遍认为,印度建设代工厂的成本很高,原因是印度在基础设施方面存在不足。比如,代工厂需要大量的水和稳定、高质量的电力,印度在这些基础设施的改造上都还有大量的工作需要去完善。

与此同时,印度营商环境的不确定性也是问题之一。

世界银行发布的《2020年全球营商环境报告》中,印度被认为是“全球最难做生意的国家”之一。自2020年6月以来,包括字节跳动旗下短视频应用TikTok、百度地图、UC浏览器等59款中国应用程序在印度以国家安全和隐私问题为由被封禁。

另外,印度税务部门对多家在印投资企业开展大规模调查,其中包括三星、小米、vivo、OPPO、华为等。

在针对小米的调查中,印度财政部指控小米印度公司逃税65.3亿卢比,冻结了小米的相关资产。2023年6月9日,印度财政部门重申已经通知小米和相关银行,称根据1999年印度《外汇管理法》的规定,已扣押小米印度555.12亿卢比资产。

7月3日,一位小米印度员工在接受媒体时透露,目前公司员工数量已从1400人至1500人减少到约1000人。过去一周内公司就解雇了约30名员工,未来几个月可能会有更多人被裁。

据印度中国商会和印度中资手机企业协会数据显示,截至2021年,中国手机企业在印度工厂已经超过200家,贸易公司500多家,投资额达到30多亿美元,提供就业岗位超过50万个。同时,据商务部的数据,2020年,中国企业对印度直接投资为2.1亿美元,同比下降61.6%;2021年对印度直接投资为6318万美元,同比再降68.3%。

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