可编程保险市场 Tidal Finance 在二层扩容网络 Polygon 上线其 DeFi 保险平台主网

链闻消息，可编程保险市场TidalFinance在二层扩容网络Polygon上线其DeFi保险平台主网，其初始客户包括StaFi、XendFinance、Marlin、EasyFi和bZx。TidalFinance表示将向公开市场推出储备池挖矿计划，提供100%的APY以激励初始流动性提供者，并将使得储备池中资产达到100万美元。TidalFinance具有为多个链上的一个或多个资产创建自定义保险池的功能，通过给予池创建者部分存款收益作为奖励达到资本效率的最大化，其公开市场性质将通过促进不同资金池之间的竞争来有效提高资本效率。此外，TidalFinance允许公司根据波动的TVL和不断变化的投资策略每周调整保费。

Limit Break 推出可执行的链上可编程版税新标准 ERC721-C:5月10日消息，Limit Break 首席执行官 Gabriel Leydon 宣布推出创作者代币合约（Creator Token Contract）ERC721-C（C 代表 Creator）作为可执行的链上版税和可编程版税合约的解决方案，旨在帮助 NFT 创作者赚取更多版税。Limit Break 尚未确定计划如何在自己的 NFT 项目 DigiDaigaku 中使用 ERC721-C。

项目可以利用创作者代币合约 ERC721-C 来控制 NFT 在钱包之间的转移，同时可以强制收取版税来确保 NFT 创作者的工作获得报酬，并且能够进行可编程支付、拆分、衍生品等。创作者代币合约兼容各种代币类型，包括 ERC721、ERC721-A、AdventureERC-721 和 ERC1155，同时还具有智能合约白名单选项和功能。[2023/5/10 14:53:37]

金色相对论丨高庆忠：专用芯片ASIC和可编程FPGA是区块链与芯片结合的重要发展方向:在本期金色相对论上，在谈到“当前区块链技术与芯片层面的工作结合进展如何”时， ATN&Atmatrix CEO高庆忠表示，当年WinTel模式，是在摩尔定律时代的产物，如今摩尔定律已耗尽芯片发展红利，摩尔定律已快失效的时候，谈WinTel模式对于区块链技术与芯片层面结合的工作，不是很准确。当前区块链技术与芯片层面的工作结合，更多在于原先CPU、GPU等标准芯片在区块链HASH算法、密码处理、智能合约、共识算法处理上优化不够充分，因此需要使用FPGA或者ASIC来做专用芯片，以便提升区块链效率。ATN及Atmatrix由于区块链人工智能结合，在芯片上也有考虑未来与有实力的芯片公司合作，共同探索区块链人工智能芯片。

芯片产业在美国，按照投资回报和增长率，以及技术更新速度等来看，已经是夕阳产业，或者说是很传统的产业。只是在国内，由于产业结构不完整，成为一个很薄弱的产业，被美国牵着鼻子走。芯片与区块链结合，更多还是在于对于区块链软件的优化版本的芯片而已。专用芯片ASIC和可编程FPGA，是区块链与芯片结合的重要发展方向。除了Nvidia之外，也有多家在做AI芯片，ATN和Atmatrix在做AI Market，共享AI，也与几家AI芯片厂商在谈合作。[2018/7/17]

金色财经现场报道 北京大学国家发展研究院特聘教授周宏骐：未来的智能合约应该是可编程的票据:金色财经现场报道，在2018FINWISE东京纷智峰会上，新加坡国立大学教授、北京大学国家发展研究院特聘教授周宏骐进行以《解构区块链 + 驱动的商业模式创新》为题的现场演讲，他在演讲中指出：数字资产变成智能合约是以太坊2.0时代为我们带来的惊喜。2018年，聪明人都在做公链，这其中最难做的就是智能合约，未来的智能合约应该是可编程的票据，要把商业合约和加密货币写进去。通过使用智能合约与加密货币，重构“商业共生体内”的“交易结构”。区块链技术的出现，减少了角色和业务活动，改变经济效率；让共生体内产生了小型组织、减少摩擦。所有可以成为数字资产的，都可以成为区块链行业的急先锋。区块链可以通过智能合约实现网络上自发自治的新式“自动化组织”。区块链还有增加分配角色的商业逻辑，放大“社区生态”能量场总价值：用智能合约去激励社区更活跃；让个人社交资产变现，共同做大做强。[2018/5/21]

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